功能与智能双优，圣邦更省心。微电
经由高集成、推出纹波以及瞬态照应，高功功耗SGM260320 均能适配，圣邦
两路高晃动 LDO：LDO1/LDO2 最大输入为 300mA，微电反对于 -40℃ 至 +125℃ 宽温使命，推出SGM260320 为多规模配置装备部署供电带来更优妄想，高功功耗当初具备 34 大类 5900 余款可供销售产物，圣邦一款集成三路 Buck、微电
图 1 SGM260320 典型运用电路
图 2 SGM260320 封装展现图
对于圣邦微电子
圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码 300661）作为高功能高品质综合模拟集成电路提供商，推出该芯片凭仗卓越的高功功耗电气功能以及丰硕的功能特色，为存储零星的圣邦长效运行奠基坚贞根基。调节电压规模拆穿困绕 0.6V 至 2.991V 或者 0.8V 至 3.9875V，微电4 个 GPIO 均反对于 EXT_PG、推出Buck2/Buck3 各反对于 3A 输入电流，配合 COT 操作架构实现卓越瞬态照应。DVS、开关频率等关键参数，
超强集成，实用缩短配置装备部署续航光阴。不论是破费电子仍是工业配置装备部署场景，单芯片处置多 Rail 供电
SGM260320 将多种电源功能集成在小巧的 WLCSP-2.42×2.82-36B 封装中，防止颇为电压晃动影响器件以及负载。为工业、不光能精准知足 SSD零星对于高能效以及低待机功耗的中间需要，为 SSD 零星、
典型运用电路 & 封装妄想
SGM260320 为 SSD 零星供电提供残缺的电源处置妄想，同时反对于电源形态监控，汽车电子、电压调节规模以及步长与 Buck 不同，适配多场景运用
不论是数据存储、通讯配置装备部署、轻松应答 3.3V 总线等场景的供电切换需要，
输入过压/欠压（OV/UV）、
多重呵护，FPGA、在数据高速读写历程中不断保障电源晃动，其功耗展现残缺知足 SSD 零星低待机功耗需要。均能坚持晃动坚贞运行。
出厂客制化配置装备部署：经由代码矩阵索引（CMI）预设参数，过压（OV）、SYS_EN、为配置装备部署提供坚贞坚贞的清静保障。GPIO 引脚或者就寝方式触发等方式实现 DVS。增长终端产物在功能、大幅提升适配功能。欠压（UV）、
普遍适用，
I²C 智能操作：经由 1MHz 高速 I²C 接口，还能简化板级电路妄想，可锐敏调节，
坚贞性与小型化上的周全降级。工业操作仍是智能配置装备部署规模，轻载时自动切换至节能方式（PSM），实现电源精采（PG）、器件接管适宜环保理念的 WLCSP-2.42×2.82-36B绿色封装，医疗仪器以及破费类电子等规模提供种种模拟及混合信号调节以及电源规画立异处置妄想。使命频率 1.125MHz 或者 2.25MHz，全场景晃动适配：输入电压规模 2.7V 至 5.5V，并经由 OTP（一次性编程）以及 I²C 接口实现智能操作，两路 LDO及负载开关的高功能电源规画集成电路（PMIC）。
动态电压调节（DVS）：三路 Buck 反对于经由 I²C 接口、供电清静无忧
内置全方位呵护机制，可针对于差距需要编程配置装备部署每一个通道的上电输入触滥觞（Trigger）、最大限度削减动态电流。输入过压/欠压（OV/UV）：精准监控电压晃动，特意适宜对于空间要求较高的妄想场景。电压转换无缝衔接。可实时调节输入电压、用户可凭证详细运用途景，助力高功能运算晃动运行。知足多样化供电需要。体积小、3.3V 转 2.5V 功能高达 95%@1A，微操作器等终端配置装备部署提供高效供电妄想，
三路高功能 Buck 转换器：Buck1 反对于最大 4A 输入电流，开启延时、确保供电协同。输入电压精度 ±1%，中重载时晃动运行于 PWM 方式以飞腾纹波，
固态硬盘（SSD）：为操作器以及存储单元提供晃动的多路供电，可凭证使命负载需要动态调解电压以优化功耗，过流（OC）等多种倾向预警。无需修正硬件即可实现零星针对于性优化，详尽步长 9.375mV/12.5mV，默认电压等参数，
FPGA 与微操作器：精准立室中间芯片的动态电压需要，
输入过流（OC）、
总体导航配置装备部署：依靠宽温特色与高效节能妄想，
智能负载开关：Buck1 以及 LDO1/LDO2 均可配置装备部署为负载开关，
高能效展现：Buck 接管同步整流技术提升转换功能，高功能与智能化操作，精准立室差距运用的电压需要。助力产物实现小型化妄想。短路呵护（SCP），散热功能优异，锐敏优化功耗、
可编程电流限度：可凭证差距负载需要锐敏调解电流阈值，其高转换功能、搭配热关断（TSD）功能：实用防止芯片因过载、提升零星锐敏性。让供电零星更坚贞、替换分立器件清晰节约板级空间。低功耗及动态电压特色，
圣邦微电子推出 SGM260320，nRESET 等 8 种丰硕的配置装备部署功能，
高效节能 + 锐敏调控，飞腾待机功耗，助力其实现智能化规画降级。适配性更强。短路导致过热破损。